삼성 이재용, 일본 반도체 패키징 연구거점 찾아…“현지 협력 확대”

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이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾았다고 삼성전자가 밝혔다. 이 연구거점은 삼성 반도체와 일본의 반도체 소재·부품·장비 기업들을 연결하는 역할을 맡고 있다.

삼성전자는 이날 보도자료를 통해 이 회장이 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 찾아, 연구진과 함께 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 점검하고 일본 업체들과 협력 방안을 논의했다고 전했다.

APL은 지난 9월8일 문을 연 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발·검증한다. 첨단 패키징은 인공지능(AI) 반도체 성능을 좌우하는 핵심요소로 중요성이 커지고 있는 기술이다. 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI시스템의 대역폭, 전력효율, 발열 성능에 직접 영향을 미치기 때문이다. 삼성전자는 APL이 웨이퍼 본딩부터 유리기판 등 다양한 차세대 공정·소재 기술 개발과 함께 인공지능(AI) 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 뉴 아키텍쳐 개발까지 역할을 확대할 수 있다고 밝혔다.

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연구거점이 자리 잡은 일본에는 도쿄일렉트론을 비롯한 반도체 장비업체와 이비덴 등 기판·소재 기업 등이 있다. 삼성전자는 “일본 정부 역시 반도체·AI 산업을 전략 분야로 선정하고 적극적인 지원 정책을 추진하고 있어, 일본을 반도체 기술 개발과 현지 협력 확대를 위한 매력적인 연구거점으로 판단하고 있다”고 밝혔다.

앞서 이재용 회장은 지난달 전영현 반도체(DS)부문장과 노태문 완제품·스마트폰(DX)부문장 등 사장급 경영진을 일본으로 불러 회의를 한 바 있다.